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    包封膠解決方案

    返回列表 來源: 發布日期: 2017.07.04

    包封膠工藝

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    小微元件及芯片包封

    包封膠解決方案

    引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料,以保護在半導體封裝中的芯片。

    手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封,防止跌落后器件掉落短路。

    包封膠解決方案

    圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂,但是有些其他材料也可能會用到,如硅膠。

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